切割9芯片分离球形硬质合金旋转铣刀可快速去除材料，提高控制力和减少碎屑，适用于硬材料如合金钢50RC、60RC、碳素和铸铁。

特点和优势
• 采用高级钨硬质合金制造，增加了韧性
• 切割9芯片分离改善切削控制和碎屑处理
• 适用于去毛刺和抛光应用

典型应用
• 去毛刺
• 抛光
• 铸铁
• 铸钢
• 碳钢
• 合金钢
• 不锈钢
• 材料达到HRC65硬度

注意事项
• 工件和工具应始终稳定并得到良好支持
• 硬质合金铣刀不适合“铣削”大量材料，它们用于轻量的削除和高转速，“低进给高速度”
• 永远确保夹头或工具夹持器夹紧了至少70％的柄长
• 永远确保工具符合建议的铣刀操作速度